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                      SMT貼片元件供貨廠家

                      SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

                             SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。
                             中文名表面貼裝技術外文名Surface Mounted Technology的縮寫簡    稱SMT貼片應    用電子組裝行業使用工具錫膏印刷機、貼片機、回流焊機等
                      貼片介紹
                             SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
                             SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
                            在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。
                      SMT基本工藝
                      錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。
                            電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流??梢韵胂?,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,SMT這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
                             STt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
                      正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的SMT貼片加工的工廠,專業做SMT貼片的加工,在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,SMT貼片加工成就了一個行業的繁榮。
                      流程
                      SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
                      1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。
                      2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
                      3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
                      4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
                      5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
                      6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
                      7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

                      8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。


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